手持激光焊接机在微电子中的应用

手持激光焊接机是焊接设备中的一种，是近年来应用发展非常块的焊接方式之一，激光焊接是利用高能量的激光脉冲对工件微小区域内的局部加热，激光辐射的能量通过热传导向工件内部扩散，将工件熔化后形成特定熔池，因为激光焊接功率密度高、释放能量快，所以在加工效率方面要比传统焊接方式高的多。激光在聚焦以后，光斑细小，在焊接过程中，能够让两块材料之间的黏连度更好，不会引起材料的表面的损伤以及变形，也不用对焊缝做后期处理。

激光焊接在电子工业中，特别是微电子零件中得到了广泛的应用。由于激光焊接热影响区小、加热集中迅速、热应力低，因而正在集成电路和半导体器件壳体的封装中，显示出独特的优越性，传感器或温控器中的弹性薄壁波纹片其厚度在0．05－0．1mm，采用传统焊接方法难以解决，TIG焊容易焊穿，等离子稳定性差，影响因素多而采用激光焊接效果很好，得到广泛的应用。

手持激光焊接机的主要优点
1．零件焊接的激光可通过光导纤维、棱镜等光学方法弯曲传输，适用于微型零部件及其它焊接方法难以达到的部位的焊接，还能通过透明材料进行焊接。
2．能量密度高，可实现高速焊接，热影响区和焊接变形都很小，特别适用于热敏感材料的焊接。
3．零件焊接的激光不受电磁场的影响，不产生X射线，无需真空保护，可以用于大型结构的焊接。
4．可直接焊接绝缘导体，而不必预先剥掉绝缘层；也能焊接物理性能差别较大的异种材料。