激光焊接机工艺特点介绍

激光焊接和光纤激光切割机的切割过程是两个完全不同的工作原理。激光切割是利用高温立即熔化金属并吹走铁水熔渣形成切割缝。激光焊接是一种利用激光作用在金属表面产生瞬时熔化以连接金属的焊接工艺。

1、激光焊接用于微电子仪器外壳的密封焊接。无需担心因加热而对仪器造成损坏，激光焊接后，激光焊接机厂家可根据工艺要求焊接工件而无气孔，从而实现微型设备外壳的全密封焊接。
2、激光焊接用于焊接微电路原件。激光焊接适用于微电路元件的焊接，主要包括引线与印刷电路板的连接，引线与硅板的接触的连接，细线与薄膜的钎焊，集成电路与共面引线和印刷电路板连接。

用于零件焊接的激光焊接是使用高功率相干单色光子流聚焦的激光束作为热源进行焊接。这种焊接方法通常具有连续功率激光焊接和脉冲功率激光焊接。激光焊接的优点是不需要在真空中进行，但是缺点是穿透力不如电子束焊接强。零件的激光焊接可以进行准确的能量控制，因此可以实现微型设备的焊接。它可以应用于多种金属，特别是可以解决某些难焊金属和异种金属的焊接。       用于焊接零件的激光器的生产：激发材料后，会产生具有相同波长，频率和方向的光束。

激光焊接零件的特点：具有单色性好，方向性好，能量密度高的特点。激光通过透射或反射器聚焦后，可获得直径小于0.01mm的能量束，功率密度高达1013W / cm2。可用作焊接，切割，钻孔和表面处理的热源。产生激光的材料是固体，半导体，液体，气体等。其中，YAG固体激光器和CO2气体激光器主要用于工业加工，例如焊接和切割。